铄思百检测可提供透射电镜制样服务。薄膜样品的制备是要把样品制备成直径≤3mm的对电子束透明的薄片。直接制成可用于透射电镜观察的薄膜试样有多种方法，如真空蒸发、磁控溅射、溶液凝固等。

制备

通常，薄膜样品的制备包括以下四道工序：

1）切薄片

将样品切成厚度为100~200μm的薄片。对韧性材料如金属，可用线切割技术或圆盘锯（不是金刚石圆盘锯，会致钝）将样品切割成厚度小于200μm的薄片；对脆性材料如硅、氯化钠，可用刀将其解理或用金刚石圆盘锯将其切割成厚度小于小于200μm的薄片。

2）切φ3mm圆片

若是样品刚度好，可将样品做成自支持样品。对韧性较好且机械损伤对材料的电镜观察影响不大的材料，可用机械切片机将φ3mm薄圆片从材料上切下来。一个好的机械切片机只会在切下的小圆片的周边引起很小的损伤。对于脆性材料，可用超声钻将材料切成φ3mm的薄圆片。

3）预减薄

预减薄是将样品减薄至几到几十微米厚。预减薄的方法有手工/机械研磨或用凹坑减薄仪减薄。

①手工/机械研磨

先将经工序1和2加工后的薄片用胶水黏在玻璃片上，用各种不同细度的砂纸由粗到细将样品磨到几十微米的厚度，手工研磨很难磨到小于20微米。砂纸造成的摩擦痕迹大概为砂纸细度的3倍。借助“三脚抛光器”和很细的金刚砂纸可以将样品磨到1μm的厚度，但金刚砂纸比较昂贵。

②凹坑减薄仪

凹坑减薄仪的刀片装在水平转动轴上，随水平轴高速转动。样品装在水平放置的样品台上，样品台带着样品沿垂直轴转动。刀片和样品的相对运动可令薄圆片样品加工出一个碗形的凹坑，碗的底部样品最薄可达10μm厚度。进行终减薄时只需对样品最薄处进行即可。凹坑奇遇部分较厚，保证了样品不易碎。

4）终减薄

①电解抛光减薄

主要用于金属和合金的薄膜试样的减薄。其原理是把预减薄好的薄片作为阳极，用白金或不锈钢作为阴极，加直流电压进行电解减薄。目前用得比较多的电解抛光减薄方法是双喷电解减薄方法。电解抛光减薄法使用的电解液随试样种类而定。

电解抛光减薄的优点是减薄速度快、没有机械损伤，但是可能会改变试样表面的电子状态，使用的化学剂可能对身体有害。

②离子减薄

离子减薄的原理是利用加速的离子轰击试样表面，使表面原子飞出。通常使用氩离子，加速电压为几千伏。离子减薄仪有两个离子枪，通常两个离子枪一起用，若做研究表面的试样只需用一个离子抢，对不需要保留的部分进行轰击，保留要观察的表面。

离子减薄是一种普遍适用的减薄方法，可以用于陶瓷、复合物、半导体、金属和合金界面试样，甚至纤维和粉末也可以离子减薄。还可以用于除去试样表面的污染层。但缺点是费时且设备昂贵。