铄思百检测

DETECTION OF TECHNICAL SOUSEPAD

透射电子显微镜(TEM-EDS)扫描电子显微镜(FESEM-EDS)球差电镜激光共聚焦显微镜(LSCM)原子力显微镜(AFM)电子探针仪(EPMA)金相显微镜电子背散射衍射仪(EBSD)台阶仪,膜厚仪,探针接触式轮廓仪,3D轮廓仪工业CT白光干涉仪(非接触式3D表面轮廓仪)电镜测试FIB制样离子减薄制样冷冻超薄切片制样树脂包埋制样(生物制样)液氮脆断制样金网钼网铜网超薄碳膜微栅制样电镜制样X射线光电子能谱分析仪(XPS)紫外光电子能谱(UPS)俄歇电子能谱(AES)X射线衍射仪(XRD)X射线散射仪SAXS/WAXSX射线残余应力分析仪X射线荧光光谱分析仪(XRF)电感耦合等离子体光谱仪(ICP-OES)紫外可见反射仪(DRS)拉曼光谱(RAMAN)紫外-可见分光光度计(UV)圆二色谱(CD)傅里叶变换红外光谱分析仪(FTIR)吡啶红外(DRIFTS)单晶衍射仪穆斯堡尔光谱仪稳态瞬态荧光光谱分析仪(PL)原子吸收分光光度计原子荧光光度计(AFS)三维荧光 /荧光分光光度计红外热成像仪雾度仪旋光仪椭偏仪光谱测试电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)电喷雾离子化质谱仪(ESI-MS)顶空-固相微萃取气质联用仪(HS -SPME -GC -MS)二次离子质谱(SIMS)基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱仪(MALDI-TOF)裂解气质联用仪(PY-GC-MS)气质联用仪(GC-MS)同位素质谱仪液质联用仪(LC-MS)质谱测试差示扫描量热仪(DSC)热重分析仪(TGA)热分析联用仪(DSC-TGA)静态/动态热机械分析仪(TMA/DMA)热重红外联用仪(TG-IR)热重红外质谱联用仪(TG-IR-MS)热重红外气相质谱联用(TG-IR-GC-MS)红外热成像仪激光导热仪锥形量热仪(CONE)热谱测试电子顺磁共振波谱仪(EPR、ESR)固体核磁共振仪(NMR)液体核磁共振仪(NMR)微波网络矢量分析仪/矢量网络分析仪核磁顺磁波谱测试比表面及孔径分析仪(BET)表面张力仪(界面张力仪)高压吸附仪化学吸附仪(TPD TPR)接触角测量仪纳米压痕仪压汞仪(MIP)表界面物性测试气相色谱仪(GC)高效液相色谱仪(HPLC)离子色谱仪(IC)凝胶色谱仪(GPC)液相色谱(LC)色谱测试电导率仪电化学工作站腐蚀测试仪介电常数测定仪卡尔费休水分测定仪自动电位滴定仪电化学仪器测试Zeta电位仪工业分析激光粒度仪流变仪密度测定仪纳米粒度仪邵氏 维氏 洛氏硬度计有机卤素分析仪(F,Cl,Br,I,At,Ts)有机元素分析仪(EA)粘度计振动样品磁强计(VSM)土壤分析测试植物分析测试其他测试同步辐射GIWAXS GISAXS同步辐射XRD,PDF,SAXS同步辐射吸收谱-高能机时同步辐射吸收谱之软X射线同步辐射吸收谱之硬X射线同步辐射聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)矿物定量分析系统MLA球差校正透射电子显微镜高端电镜类原位XPS测试原位EBSD(in situ -EBSD)原位红外原位扫描电子显微镜(in-situ-SEM)原位透射电子显微镜高端原位测试飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)辉光放电光谱(GD-OES MS)三维原子探针(APT)高端质谱类Micro/Nano /工业CT飞秒瞬态吸收光谱仪(fs-TAS)扫描隧道显微镜深能级瞬态谱仪正电子湮灭寿命谱仪其他XPS数据分析XRD全岩黏土分析表面成分分析技术-XPS测试分析常规XRD数据分析成分指纹分析技术-红外测试分析二维红外光谱技术红外(IR)数据分析拉曼数据分析三维荧光数据分析圆二色谱(CD)数据分析成分含量分析EPR/ESR数据分析VSM数据分析电化学数据分析矢量网络数据分析电磁分析CT数据分析X射线吸收精细结构普(XAFS)数据分析穆斯堡尔谱数据分析小角散射(SAXS/WAXS)数据分析高端测试分析固体核磁数据分析液体核磁(NMR)测试+分析一体化液体核磁(NMR)数据分析化学结构分析EBSD数据分析TEM数据分析单晶XRD数据分析晶体结构确证技术-XRD精修XRD定性定量分析晶体结构分析BET数据分析其它数据分析需求热分析数据处理数据分析作图其他数据分析常规理化-水样常规理化-土样/沉积物常规理化-气体常规理化-植物/蔬果/农作物常规理化-食品常规理化-肥料/饲料常规理化-岩矿常规理化-垃圾常规理化-职业卫生常规理化-其它常规理化项目纤维素、半纤维素、木质素含量bcr形态顺序提取/tessier五步提取法土壤水体抗生素微塑料微生物磷脂脂肪酸(PLFA)非标理化-其它非标理化项目稳定同位素放射性同位素同位素-其它金属同位素同位素多糖的单糖组成测定可溶性寡糖定量土壤氨基糖多糖全套分析多糖甲基化植物糖化学-常规指标糖化学液质联用LCMS高效液相色谱HPLC气相色谱GC气质联用GCMS全二维气质GC×GC-MS气相色谱-离子迁移谱联用仪(GC-IMS)液相色谱-原子荧光联用(LC-AFS)制备型HPLC色谱质谱数据分析液相色谱-电感耦合等离子体质谱(LC-ICPMS)色谱质谱DOM(FT- ICR- MS)水质NOM(LC-OCD-OND)DOM(FT-ICR-MS)数据分析环境高端电池产品整体解决方案正极颗粒表面微观形貌正极颗粒物截面形貌与元素三元正极颗粒循环前后晶界裂纹正极颗粒掺杂元素分布正极颗粒截面元素分布和晶格表征正极极片原位晶相分析正极极片截面元素分布和晶格表征正极表面CEI膜测试方法XPS正极极片截面微观形貌观察和元素分布正极极片CEI膜成分分析与厚度测定正极极片介电常数正极极片浸润性正极极片包覆层观察正极极片杂质含量测定正极极片氧空位测定负极颗粒表面微观形貌观察和元素分布负极颗粒截面微观形貌观察和元素分布石墨类型判定负极颗粒粒径分析负极极片孔洞分析负极颗粒包覆层观察负极颗粒羟基含量测定负极极片包覆层观察负极表面SEI膜分析XPS法负极极片SEI膜成分分析与厚度测定负极极片截面微观形貌观察和元素分布负极极片石墨碳和无定型碳比例隔膜表面微观形貌观察隔膜循环前后孔径变化质子交换膜形貌(厚度)观察 CP+SEM质子交换膜杂质元素电池循环后鼓包气电池循环后爆炸气锂电池极片和集流体间的粘结强度三元正极材料NCM比例燃料电池-整体解决方案电池产品-隔膜电池产品-优势项目正极材料-PH值正极材料-比表面积正极材料-磁性异物正极材料-化学成分正极材料-晶体结构正极材料-粒径分布正极材料-首次放电比容量及首次库伦效率正极材料-水分含量正极材料-松装密度正极材料-未知物分析正极材料-形貌,厚度与结构正极材料-压实密度正极材料-振实密度电池产品-正极材料负极材料-PH值负极材料-比表面积负极材料-层间距 石墨化度负极材料成分分析负极材料-磁性异物负极材料-粉末压实密度负极材料-固定碳含量负极材料-化学成分负极材料-粒径分布负极材料-石墨鉴定负极材料-水分负极材料-限用物质含量负极材料-形貌与结构负极材料-阴离子的测定负极材料-有机物含量负极材料-真密度负极材料-振实密度负极颗粒-石墨取向性(OI值)首次放电比容量及首次库伦效率电池产品-负极材料电解液-电导率电解液-化学元素含量电解液-密度电解液-水分含量电解液-未知物分析电解液-游离酸(HF含量)电池产品-电解液电池产品-隔膜电池产品-隔膜
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聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)

 
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聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM


设备型号


ZEISS Crossbeam 540Helios G4 PFIB HXeHelios 600i


样品准备须知!!!


样品要求:

1、无挥发性,固体、块体长宽最好小于20mm,高度小于4mm。

2、样品要求导电性良好,如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。

3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。

4、fib+TEM、剖面分析,可选择按时间云视频拍摄,实时观看。(推荐)

5、定位会采用视频或者发照片的形式让您确定,一但确定好,后续切样发现内部结构不符合预期(比如样品内部有洞,膜层分离等情况)不再进一步制样了,此位置也需要按5折收费,定位请慎重选择



样品测试填写要求注意事项

1.样品数量填写需要测试样品的数量

2.样品编号(名称)请输入该组样品编号,以逗号分隔,例如1,2,3

3. 样品材质

如陶瓷,铝合金,蓝宝石,碳纤维,无机薄膜等

4.样品所含元素

样品所含元素请务必填写清楚,因考虑到保护层W/Pt与Pt/Au在同一周期,在做TEM能谱时,会难区分开。如若不填写清楚,后期不支持免费复测。

5.样品脆性:脆性/韧性

6. 样品是否易氧化:易氧化/不易氧化

7. 样品形态:块体/薄膜/粉末

如果需要视频定位,请您提前联系项目经理沟通确认。

8.样品是否含磁性元素(铁钴镍锰)不含磁性元素/含有,但磁铁吸不动/含有,磁铁能吸动

请验证确认后,如实填写。

9. 是否需要喷金:是/否

喷金可增加样品导电性

10.是否需要视频定位:是/否

11. 请注明样品切样位置

12. 测试项目TEM制样/SEM剖面分析/三维原子探针制样/三维重构/微纳加工/其他

计价方式: 按样品计费(一般硬度材料)/按样品计费(超硬度材料)/按时间收费

含陶瓷,钛酸锶,蓝宝石等材质为超硬材料,超硬材料切割难度大,耗时更长。

本次是否做TEM:是/否

是否需要APT样品台: 不需要,自己可提供/按使用位置付费/需要

FIB-SEM 相关测试要求

比如取样位置、文献及其他相关测试要求

其他 相关测试要求

上传测试单


聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM

项目简介


用途及功能:

1.定点剖面形貌和成分表征

2. TEM样品制备

3. 微纳结构加工

4.
芯片线路修改

5.切片式三维重构

6.材料转移

7.三维原子探针样品制备

适用领域:

结构分析、材料表征、芯片修补、生物检测、三维重构、材料转移等,该系统可适用于横截面和断层扫描,3D分析,TEM样品制备及纳米图形加工;


样品要求


1、无挥发性,固体、块体长宽最好小于20mm,高度小于5mm

2、样品要求导电性良好,如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。

3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。


结果展示




常见问题


1. fib切的透射薄片有孔或者部分脱落有影响吗?

切样的目的就是为了减薄样品,一些材质减薄后就会出现部分脱落,穿孔的现象,属于正常现象,有薄区,不影响透射拍摄即可,比如离子减薄制样就是要在材料上穿一个孔。


测试提示:

1.可开正规测试发票,附带测试清单。

2.有腐蚀性,毒性,或其他有危害性等特殊样品要事先告知测试人员,测试人员也要告知样品方哪些样品不能测或会对仪器产生损伤,测试后会对样品产生哪些变化;

3.客户需提供详细的样品资料,包括元素,主要成分和详细测试参数及条件。和测试人员充分讨论,商定最终测试条件;

4.测试人员与顾客通过QQ,微信或邮件沟通,出现测试纠纷,邮件或聊天记录将作为重要的仲裁依据;请加QQ和技术人员交流。QQ:82187958。微信:15071040697

5.杜绝测试、解析和合成违反国家相关法律法规的样品,一经发现将追究其法律责任。



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